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      聚酰亞胺（PI）薄膜目前是世界上性能很好的絕緣薄膜材料之一，在很寬的溫度范圍（-269℃~400℃）內具有穩定而優異的物理、熱學、電和化學等性能。除符合各類產品的物性要求外，更具有高強度、高韌性、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，符合輕、薄、短、小、高可靠性的設計要求，早期用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。

      聚酰亞胺薄膜的應用

、在繞包電磁線中的應用

以薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘帶，可包繞在裸銅線上，后進入高溫爐，薄膜因收縮與導線貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個整體，待導線出高溫爐冷卻時，在導線兩邊加一對壓輥以提高粘帶層間粘接強度。

2、在電機絕緣中的應用 

聚酰亞胺薄膜可作大功率電力機車、交流發電機、抗輻射電機及各種精密電機的絕緣。

3、在帶狀電纜和軟印刷電路中的應用

由于薄膜柔軟,尺寸穩定性好,介電性能優越,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,如低熱膨脹系數聚酰亞胺薄膜可作為半導體元件的保護膜；超薄聚酰亞胺薄膜，主要用作覆蓋膜（coverlay 或covercoat，也稱保護膜）。撓性覆銅板（FCCL）制成撓性印制電路板，在電子產品中產得到廣泛的應用。

 此外，聚酰亞胺薄膜還可以用于其它方面：（1）如透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板，IKAROS的帆就是使用聚酰亞胺的薄膜和纖維制作的；（2）黑色聚酰亞胺薄膜，廣泛用于電子產品制造領域，利用其優良的黑度、耐熱性來制作耐高溫標簽和膠帶；（3）耐電暈聚酰亞胺薄膜 ，用于高頻脈沖波及其傳輸過程。

         聚酰亞胺薄膜的性能

      (1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般在400℃。這是有機聚合物中熱穩定性好的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

      (2)優異的力學性能：增強基體材料的拉伸強度在100 MPa以上，馬來酸酐制備的上尉薄膜的拉伸強度為170 MPa，聯苯聚酰亞胺(Upilexs)為400 mpa，聚酰亞胺纖維的彈性模量可達500 MPa，僅次于碳纖維。

      (3)具有良好的化學穩定性、耐濕性和耐熱性。聚酰亞胺一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕和水解。通過改變分子設計，可獲得不同的結構類型。有些品種能承受2大氣壓，120℃水經過500小時的煮沸。

      (4)良好的抗輻射能力。經5×109 rad輻射后，聚酰亞胺薄膜的強度保持在86%，部分聚酰亞胺纖維在1×1010rad快電子輻照下的強度保持率為90%。

      (5)良好的介電性能。介電常數小于3.5。當氟原子引入分子鏈時，介電常數可降至2.5左右，介電損耗為10，介電強度為100~300 kV/mm，體積電阻為1015-17Ωcm。因此，含氟聚酰亞胺的合成是一個研究熱點。

      聚酰亞胺 (PI)是綜合性能佳的有機高分子材料之一，可耐受400攝氏度以上的高溫，長期使用溫度范圍200-300攝氏度。在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域應用廣泛。然而，傳統的PI膜, 例如杜邦公司的Kapton H系列或者鐘淵化學公司的Apical系列, 均為均苯型聚酰亞胺薄膜, 可見光透過率低, 在400 nm波長附近即被吸收, 因此薄膜呈棕黃色。對可見光的透過率低, 限制了其在光學領域的應用。同時聚酰亞胺難溶解或熔融, 成型加工相對比較困難,限制了聚酰亞胺的應用。因此, 在保持聚酰亞胺力學性能和熱性能的前提下, 改善其在溶劑中的溶解性以及成膜后的光學透明度成為目前的研究熱點。