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      芳綸紙基絕緣材料是由一定比例的芳綸短切纖維和芳綸沉析纖維通過濕法抄造、熱軋光而形成的一種無紡布，是造紙與紡織、高分子及復合材料等學科交叉的高新技術產品，具有比重輕、耐溫等級高、絕緣性能好、阻燃、可在惡劣工況長時間使用等優異性能，如圖1所示，是電工電力、電氣能源、機電裝備、軌道交通等領域的關鍵基礎材料之一。

杜邦公司在60年代發明間位芳香族聚酞胺纖維(Nomex)，我國稱之為芳綸1313，并投入使用，具有良好的熱穩定性、電氣性能、機械強度、化學兼容性和適應性等特性。具有廣闊的市場前景，被廣泛用于軍事工業和電氣工業，是H級的優良的絕緣材料。

芳綸紙具有長久熱穩定性，使用壽命高于工業用有機耐高溫紙；阻燃性能好，不會在空氣中燃燒、熔化或產生熔滴，只在機高的溫度下(>370℃)才開始分解；電絕緣性能優良，具有較低的相對介電常數和介質損耗因數，可以使絕緣電場分布更均勻和運行介質損耗更小；由高強度間位芳綸短切纖維制成，結構致密，表面平滑，柔韌性好，具有良好的抗張和抗撕裂性能；較強的氫鍵作用使之結構穩定,耐化學性優良，對其他大多數化學試劑和有機溶劑十分穩定；耐β、α和χ射線的輻射性能十分優異。

相比之下， 國產芳綸絕緣紙仍存在均勻度不佳、耐熱性不良、強度較低等不足。隨著電氣工業的發展和絕緣材料不斷改善和升級，對于芳綸絕緣紙的性能要求也在不斷提高。

因此，通過多種手段優化芳綸絕緣紙的三維結構，提高纖維界面結合強度，實現芳綸絕緣紙微觀結構的致密化，有助于改善國產芳綸絕緣紙的綜合性能。